檢索結果：共13筆資料 檢索策略： "灰關聯分析".ckeyword (精準) and cdept.raw="自動化及控制研究所"
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以往的快速原型加工只著重於改善單一品質特性，但就實際加工情況，大都需評估多個品質特性，來選用不同的參數組合。藉由經驗法則來決定最佳參數是目前最常見的方法，但此方法無法客觀地分析參數與品質特性的關係，…
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壓光機主要功能，為使織物經壓光處理後，在表面呈現均勻光澤，藉以提高織物的附加價值，壓光處理已廣泛應用於功能性服飾上。本研究中，主要針對壓光不均產生的品質瑕疵，分別在壓光結構與壓光製程參數設定進行探討…
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本研究的是運用灰關聯分析法結合田口法直交表，找出定流量點膠控制製程的最適化參數組合，研究中以單位時間之流量0.5(g/sec)為目標，以三種黏度係數不同的UV膠材、三種內徑不同的針頭及三種不同的壓力…
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目前半導體廠之化學品供應系統的故障診斷方式通常係，工程師依據設備之警報訊息及利用本身之維修經驗進行診斷。然而人員流動率高，有經驗者培養不易，經常發生故障排除失誤或延誤的情況。本研究針對常用之化學品供…
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在光固化3D列印製程中，使用壓電噴頭噴印為目前最具能夠完成全彩的製程方式。在層與層的接合過程中，一層平面的完整性與平整性，關係著未來堆疊每層平面的重要性，其控制參數的設定會對一平面鋪層的墨滴形狀的穩…
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在LED封裝製程中，銲線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。銲線接合過程中，控制參數的設定會對接合強度的大小有顯著的影響。本研究的目的是運用灰關聯與田口方法分析應用於發光二極體封裝之最適化銲線參數…
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建，由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅，故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中，如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等，但由於雷射切割引起的熱效應問題，導致切割後會產生焦黑之現象，…
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本研究乃針對雙波長Q開關二極體幫浦固態雷射進行雷射源系統研製，並使用灰關聯分析用於雷射加工製程之最佳化探討。近年來，多樣製程雷射應用已越來越普及，大多使用1064nm或532nm雷射來達成適當地品質…
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平板式集熱器之製程參數為影響其性能之關鍵，而設計及製造平板式集熱器時，影響平板式集熱器性能的關鍵製程參數為集熱管材質、吸熱板材質、集熱管數量、集熱管管徑、吸收膜使用類型及底部保溫材厚度等六種，品質特…